AMD确认Mimsung Electronics将提供本能MI350系列的HBM3

作者: 365bet体育注册   点击次数:    发布时间: 2025-06-15 12:15

Home在6月13日报道说，在官方企业网站上发表的博客文章中，AMD确认了本能MI350系列图形加速器的HBM3E记忆来自Micron和Samsung Electronics。本能MI350系列可从8 HBM堆栈中实现288 GB的内存能力和8TB/S内存带宽。因此，每个HBM电池容量为36 GB，并基于24 GB DRAM的HBM3E 12HI。大型内存组意味着单个MI350 GPU可以承受520b参数AI模型的行为。此外，在8GPU平台配置中，其总存储量表达到2.304TB，生成了161个Pflops计算机功率，其精度为FP4，承认高密度工作负载。他注意到，AMD尚未选择SK Hynix，这是三家主要记忆制造商中的领先公司，作为HBM3E存储器提供商。